传苹果 M2 家族高阶晶片 M2 Pro 将采更先进的台积电 3nm 制程, 2022 年末量产
苹果在 2022 年的 WWDC 开发者大会公布第二世代 PC 级 Apple Silicon 处理器 Apple M2 ,虽然效能较 M1 有相当的提升,不过仍使用 5nm 制程而非更先进的 3nm 制程,恐怕与产品定位在入门级 PC 与中高阶 iPad 使用有关;然而 M2 才刚发表不久,分析师就指称苹果将在今年内开始量产更高阶的 M2 Pro 处理器,并且将采用更先进的台积电 3nm 制程。
▲可合理推测 M2 系列除了 M1 外将全面采用 3nm 制程
M2 Pro 将延续 M1 Pro 产品定位,扮演 M2 家族的中阶效能级产品,并采用 8 个性能核搭配 4 个效能核配置,相较 M1 Pro 的 6+4 配置多了两个核心,虽然传闻并未包括 CPU 配置与制程外的资讯,不过可预期 GPU 架构也将较现行 M2 Pro 扩展。除了可预期 M2 Pro 将会使用在新款 Mac Book Pro 机型外,据称也同样将使用在新款的 Mac mini 上。
从苹果 M1 家族的产品线,是由三种不同的晶粒构成,而作为顶级产品的 M1 Ultra 实质上是两个 M1 Max 的晶粒组合而来;如果 M2 Pro 采用台积电 3nm 制程传闻属实,亦可预期 M2 Max 晶粒以及由两颗 M2 Max 组成的 M2 Ultra 也同样为台积电 3nm 制程,另外先前曾传闻苹果可能针对高阶工作站推出更复杂架构的处理器,会否是透过更多的 M2 Max 晶粒组成,或是还有第四种高阶晶粒设计存在。
严格来说, M1 与 M2 的产品定位与等级与 M1 Pro 、 M1 Max 、 M1 Ultra 不尽相同,较接近以前提供给高阶 iPad 所使用的 X 系列晶片(例如 A12X 或 A12Z ),是已针对较手机更大尺寸轻薄型设备更容易散热特性,提供更多核心换取更高效能的产品, M1 以本质与上市时间可视为 A14 Bionic 的强化版本,现行发表的 M2 或许在核心架构设计也相当趋近 A15 Bionic 或是预计今年秋季登场的 A16 Bionic 。