苹果在 2022 年的 WWDC 开发者大会公布第二世代 PC 级 Apple Silicon 处理器 Apple M2 ，虽然效能较 M1 有相当的提升，不过仍使用 5nm 制程而非更先进的 3nm 制程，恐怕与产品定位在入门级 PC 与中高阶 iPad 使用有关；然而 M2 才刚发表不久，分析师就指称苹果将在今年内开始量产更高阶的 M2 Pro 处理器，并且将采用更先进的台积电 3nm 制程。

▲可合理推测 M2 系列除了 M1 外将全面采用 3nm 制程

M2 Pro 将延续 M1 Pro 产品定位，扮演 M2 家族的中阶效能级产品，并采用 8 个性能核搭配 4 个效能核配置，相较 M1 Pro 的 6+4 配置多了两个核心，虽然传闻并未包括 CPU 配置与制程外的资讯，不过可预期 GPU 架构也将较现行 M2 Pro 扩展。除了可预期 M2 Pro 将会使用在新款 Mac Book Pro 机型外，据称也同样将使用在新款的 Mac mini 上。

从苹果 M1 家族的产品线，是由三种不同的晶粒构成，而作为顶级产品的 M1 Ultra 实质上是两个 M1 Max 的晶粒组合而来；如果 M2 Pro 采用台积电 3nm 制程传闻属实，亦可预期 M2 Max 晶粒以及由两颗 M2 Max 组成的 M2 Ultra 也同样为台积电 3nm 制程，另外先前曾传闻苹果可能针对高阶工作站推出更复杂架构的处理器，会否是透过更多的 M2 Max 晶粒组成，或是还有第四种高阶晶粒设计存在。

严格来说， M1 与 M2 的产品定位与等级与 M1 Pro 、 M1 Max 、 M1 Ultra 不尽相同，较接近以前提供给高阶 iPad 所使用的 X 系列晶片(例如 A12X 或 A12Z )，是已针对较手机更大尺寸轻薄型设备更容易散热特性，提供更多核心换取更高效能的产品， M1 以本质与上市时间可视为 A14 Bionic 的强化版本，现行发表的 M2 或许在核心架构设计也相当趋近 A15 Bionic 或是预计今年秋季登场的 A16 Bionic 。